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封头出现凹坑以及鼓包的原因分析

   　 封头鼓包主要是指封头的表面局部区域向外凸起变形,一般是在热成形工艺中产生。会出现这种状况的原因主要是因为拉伸中圆滑过渡区受到切向压缩应力的作用，使板材失稳产生鼓包;坯料受热不均匀,导致金属不均匀变形增大,从而产生鼓包。
   　 凹坑是封头加工过程中形成的局部或整周凹陷。产生凹坑主要原因是模具位置不正。冲压工艺中,模具如果偏心，两边间隙大小不一，间隙小的一侧,坯料不易被压下,模具运行到该部位被卡，强行下压,就会导致该侧局部严重减薄形成凹坑;旋压时,压鼓工艺不当也会导致凹坑产生,特别是薄壁封头,封头变形量大，鼓头捶打不均就有可能导致局部凹坑。
　　因此，封头厂家在制造的时候需要注意，用户在进行验收的时候也需要仔细查看产品是否存在瑕疵，如果你有产品的需要，可电话进行咨询。

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